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我的簡(jiǎn)歷
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簡(jiǎn)歷名稱 我的簡(jiǎn)歷 更新日期 2020/12/24
| 大專 | 慶陽(yáng)市
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姓 名：
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李東璞
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編 號(hào)：
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N38888
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性 別：
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男
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出生日期：
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1989/10/16
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民 族：
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漢族
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婚姻狀況：
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保密
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政治面貌：
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群眾
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身 高：
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170CM
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教育程度：
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大專
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畢業(yè)時(shí)間：
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2019年7月
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專 業(yè)：
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工商企業(yè)管理
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現(xiàn)居住地：
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慶陽(yáng)市
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國(guó) 籍：
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China-中國(guó)-86
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戶 籍：
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慶陽(yáng)市
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職業(yè)概況
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現(xiàn)從事行業(yè)：
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現(xiàn)從事職業(yè)：
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現(xiàn)職位級(jí)別：
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工作年限：
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目前薪水：
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海外工作經(jīng)歷：
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求職意向
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期望工作性質(zhì)：
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全職
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期望工作地區(qū)：
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陜西省
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期望從事行業(yè)：
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機(jī)械/設(shè)備/重工,通信/電信運(yùn)營(yíng)、增值服務(wù),儀器儀表/工業(yè)自動(dòng)化,電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
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期望從事職業(yè)：
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電子/電器/半導(dǎo)體/儀器儀表
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期望薪水：
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期望崗位名稱：
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電子/電器/半導(dǎo)體/儀器儀表 (到崗：1周以內(nèi))
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自我評(píng)價(jià)/職業(yè)目標(biāo)
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教育背景
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- 學(xué)校名稱：
- 國(guó)家開(kāi)放大學(xué) ( 2016年9月 - 2019年1月 )
- 專業(yè)名稱：
- 工商企業(yè)管理
- 學(xué)歷：
- 大專
- 專業(yè)描述：
- 工商企業(yè)管理專業(yè)是自學(xué)考試學(xué)科調(diào)整后產(chǎn)生的新專業(yè)。這一專業(yè)的設(shè)置是為了培養(yǎng)在社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下從事工商業(yè)及其他各類(lèi)企業(yè)管理方面工作的專門(mén)人才。經(jīng)過(guò)專業(yè)學(xué)習(xí)，成績(jī)合格者應(yīng)系統(tǒng)地掌握現(xiàn)代管理理論、有廣泛的知識(shí)。熟悉各類(lèi)管理的基本技能和科學(xué)方法，能夠勝任企業(yè)管理工作。 工商管理是研究工商企業(yè)經(jīng)濟(jì)管理基本理論和一般方法的學(xué)科，主要包括企業(yè)的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略制定和內(nèi)部行為管理兩個(gè)方面。
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工作經(jīng)驗(yàn)
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- 公司名稱：
- Amkor ( 2009年5月 - 2019年12月 )
- 所屬行業(yè)：
- 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路
- 公司性質(zhì)：
- 工作描述：
- 個(gè) 人 簡(jiǎn) 歷
基本信息
姓 名：李東璞
年 齡：29
性 別：男
電 話：17321435369
郵 箱：lidongpu2004@163.com
期望薪資：面議
推薦理由
8年以上半導(dǎo)體技術(shù)員經(jīng)驗(yàn)，精通Wafer切割及研磨所有設(shè)備，設(shè)備維修維護(hù)能力強(qiáng)；
熱愛(ài)技術(shù)，喜歡鉆研設(shè)備，對(duì)設(shè)備性能提優(yōu)工作、產(chǎn)品合格率及產(chǎn)量提升有豐富經(jīng)驗(yàn)；
善于傾聽(tīng)和學(xué)習(xí)，主動(dòng)積累經(jīng)驗(yàn)，并愿意分享所學(xué)到的知識(shí)給團(tuán)隊(duì)新人，有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)；
為人穩(wěn)重，踏實(shí)肯干，不怕吃苦，工作中喜歡交流，服從領(lǐng)導(dǎo)安排，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；
有較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力，有與工藝、質(zhì)量、生產(chǎn)等相關(guān)部門(mén)協(xié)作完成新項(xiàng)目的成熟經(jīng)驗(yàn)。
教育經(jīng)歷
2016.09-2019.07 國(guó)網(wǎng)電大學(xué)院 工商企業(yè)管理 大專
工作經(jīng)歷
2014.05-2019．05 上海安靠封裝測(cè)試有限公司
外資企業(yè) | 集成電路封裝、測(cè)試加工
職位：CRA BG&DP maints leader）Back grinding技術(shù)專員
匯報(bào)對(duì)象：工程部主管 | 所在地區(qū)：上海
工作簡(jiǎn)述：
負(fù)責(zé)本人熟悉前道生產(chǎn)流程是維修及檢查Wafer 切割及
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